Категория: Boardcon Встроенный

Подробное руководство по аппаратному обеспечению встраиваемого компьютера Boardcon Android210, включающее процессор Samsung S5PV210AH ARM Cortex-A8, технические характеристики, периферийные интерфейсы и параметры конфигурации.

Полное руководство пользователя для системы-на-модуле (SoM) Boardcon CM3566 с подробным описанием её функций, технических характеристик, назначения выводов, руководствами по проектированию оборудования и электрическими характеристиками. Плата использует процессор Rockchip RK3566 и предназначена для устройств искусственного интеллекта, Интернета вещей и встраиваемых систем.

Подробное руководство пользователя Boardcon Compact3566, мини-одноплатного компьютера с процессором Rockchip RK3566, четырёхъядерным процессором Cortex-A55, графическим процессором Mali-G52 и нейросетевым процессором, разработанного для искусственного интеллекта вещей (AIoT) и встраиваемых приложений. Включает руководства по проектированию оборудования, описание выводов и электрические характеристики.

Пошаговые инструкции по записи образов прошивки, включая uboot и систему Android files, к хранилищу iNand встраиваемой системы Boardcon EM210 под управлением Android 4.0.3.

Полное руководство пользователя для системы-на-модуле (SoM) Boardcon CM3568 на базе процессора Rockchip RK3568. Подробные технические характеристики, конструкция оборудования, описание выводов и электрические характеристики для встраиваемых приложений AIoT.

Полное руководство пользователя аппаратного обеспечения для системы-на-модуле (SoM) Boardcon CM1126B-P с четырёхъядерным процессором Cortex-A53, нейросетевым процессором (NPU), микроконтроллером RISC-V и расширенной поддержкой периферийных устройств для IP-камер, камер с искусственным интеллектом (AI) и встраиваемых систем. Включает технические характеристики, описание выводов и электрические характеристики.

Откройте для себя преимуществаtagУзнайте больше о компьютерах-на-модулях (COM) из технического документа congatec. Узнайте о ключевых преимуществах, таких как ускоренный вывод продукции на рынок, снижение затрат и масштабируемость, а также о популярных стандартах, таких как COM Express и COM-HPC для встраиваемых и периферийных вычислений.

Компания SEGGER объявляет, что её отладочные зонды J-Link и программаторы Flasher теперь поддерживают новый процессорный IP STAR-MC3 от Arm China, что позволяет разработчикам использовать надёжные встраиваемые инструменты разработки SEGGER для создания сложных приложений AIoT. Узнайте больше о комплексной экосистеме SEGGER.

Всеобъемлющее болееview В книге рассматриваются различные операционные системы, их история, эволюция и важнейшая роль в развитии Интернета вещей (IoT). Книга охватывает различные операционные системы, их архитектуры, области применения и будущие тенденции, включая обсуждение решений с открытым исходным кодом, мобильных платформ, безопасности и новых технологий, таких как RISC-V.

Подробные характеристики и болееview of the Digi ConnectCore i.MX51 and Wi-i.MX51 high-end Cortex-A8 System-on-Module (SOM) solutions, featuring industry-leading performance, low-power operation, and integrated wireless and Ethernet networking.

Исследуйте Microsemi Fusion WebДемонстрация сервера с использованием uIP и FreeRTOS на M1AFS-EMBEDDED-KIT. В этом руководстве рассматриваются настройка, проектирование и интерактивные функции для разработки встраиваемых систем.

This white paper from VIA Embedded explores the advantages and challenges of adopting Android for embedded systems. Learn about their holistic development approach, software solutions like the SMART ETK, and how to create innovative embedded Android devices for various markets.